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公開征求對《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封
裝、測試企業(yè)條件》的意見

發(fā)布時間:2021-2-8     來源:工信部

為貫徹落實《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號)有關要求,進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境,在充分調研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎上,我們會同相關部門起草了《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》,現(xiàn)公開征求意見。如有意見或建議,請?zhí)顚憽斗答佉庖姳怼罚?021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司。


聯(lián)系電話:010-68208270

傳真:010-68271654

電子郵件:guolili@miit.gov.cn

附件:

1、《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》(征求意見稿).pdf

2、 反饋意見表.doc

                                             工業(yè)和信息化部電子信息司

                                                  2021年2月4日

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